據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，顯示驅(qū)動器IC (DDI) 封測廠商正在努力維持其產(chǎn)能利用率，為 2022 年下半年的艱難局面做好準備。

據(jù)《電子時報》報道，消息人士稱，之前簽署長期協(xié)議(LTA) 客戶的價格不會受到影響。為維持封測產(chǎn)能利用率，對于尚未簽約或有大容量 DDI 訂單的封測代工價格不會下調(diào)，需要對 DDI 進行高端測試的客戶更有可能簽署容量保證協(xié)議。

南茂董事長鄭世杰表示，由于手機、電視和面板的表現(xiàn)不佳，第三季度的運營動能將出現(xiàn)顯著修正，DDI 設(shè)計客戶正面臨著巨大的庫存壓力，公司下半年整體 DDI 封測業(yè)務(wù)將較上半年下滑。

另外，鄭世杰指出，由于通貨膨脹和終端產(chǎn)品銷售不佳以及其他全球不確定性，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存增加，目前的DDI 庫存調(diào)整預(yù)計將持續(xù)至少半年。

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