8 月 3 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球芯片的銷(xiāo)售額，超過(guò)了 1500 億美元，同比環(huán)比均有增長(zhǎng)。

從半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，二季度全球芯片的銷(xiāo)售額為 1525 億美元，同比增長(zhǎng) 13.3%，環(huán)比也增長(zhǎng) 0.5%。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)還顯示，與去年同期相比，二季度全球芯片的銷(xiāo)售額，在主要市場(chǎng)都有增長(zhǎng)，主要產(chǎn)品類(lèi)別的銷(xiāo)售額，同比也有增長(zhǎng)。

雖然二季度全球芯片的銷(xiāo)售額，同比仍在大幅增長(zhǎng)，但也出現(xiàn)了令人擔(dān)憂的消息。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)就顯示，在二季度的最后一個(gè)月，也就是 6 月份，全球芯片的銷(xiāo)售額為 508 億美元，較 5 月份下滑 1.9%，同比增長(zhǎng)率自 2021 年 2 月份以來(lái)首次降至 15% 以下。

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