7 月 27 日消息，據韓國先驅報報道，為了促進國內增長，三星的芯片組代工部門決定幫助一些韓國無晶圓廠芯片設計公司以更低的成本創建原型并驗證預生產概念。

經過幾周的甄選過程，三星選擇幫助 5 家無晶圓廠芯片設計公司，包括DeepX、GLS、SKai Chips、Semibrain 和 Raontech。

報道稱，三星將為這 5 家初創公司提供多項目晶圓 Shuttle 服務，相當于組團流片。IT之家了解到，該服務允許芯片設計人員在單個晶圓上容納多個芯片原型以進行設計驗證，從而降低成本。

該項目由韓國政府提供部分補貼，將在 2022 年 8 月至 2023 年 7 月期間為 5 家選定的公司提供25 次預訂三星多項目晶圓服務的機會。三星還允許原型芯片設計基于不同的技術節點。

三星代工總裁 Choi Si-young 表示：“雖然韓國的系統半導體行業在縮小與全球領先企業的差距方面還有很長的路要走，但重要的是要讓無晶圓廠芯片設計人員齊心協力。”

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