6 月 2 日消息，據(jù)“摩爾定律已死” 消息，AMD AM5 平臺的新旗艦 X670 (E) 芯片組將采用兩個小芯片(chipset)設(shè)計(jì)，但其總成本仍將低于老款 X570 芯片組。這可能意味著，采用單個小芯片設(shè)計(jì)的B650 主板將會有更高的性價比。

該爆料者稱，X670 芯片組采用了兩個 Prom21 小芯片設(shè)計(jì)，其成本低于一個 X570 芯片組。但是，由于 X670 主板將提供 PCIe 5.0 和 DDR5 等新技術(shù)的支持，其他物料成本會有所上升。

IT之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平臺的新插座采用 1718 針 LGA 設(shè)計(jì)，支持高達(dá) 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內(nèi)存和新的 SVI3 電源基礎(chǔ)架構(gòu)。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道，最多可達(dá) 24 條。

AM5 系列主板分為三個等級：

•X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能

•X670：為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項(xiàng))，專為發(fā)燒友超頻設(shè)計(jì)

•B650：擁有支持 PCIe 5.0 的存儲器插槽, 專為高性能用戶設(shè)計(jì)。

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