6月2日消息，瑞薩電子近日宣布，率先推出面向下一代服務器主板和其它基礎設施設備的I3C智能開關器件RG3MxxB12系列——全新芯片極大提升了可擴展性和可靠性，同時降低高性能系統設計的復雜性，使具有多個發起設備控制器(例如CPU和基板管理控制器/BMC)的I3C控制平面網絡能夠通過提高信號完整性和減少電容負載，來支持全速運行大型物理網絡中的目標。新產品還通過為混合I2C/SMBus和I3C網絡提供IO電平轉換和協議轉換來支持異構設計。

MIPI I3C®總線作為一種可擴展控制總線接口，用于連接外設和處理器或其它管理控制器。具備高性能、更強的可靠性、極低的功耗和低電磁干擾(EMI)等優勢。這些特性也使新的系統功能成為可能，如實現高級遙測、故障恢復、邊帶安全、組件認證和更快的啟動時間。

當前的系統設計通常采用傳統的I2C協議和簡單的場效應晶體管(FET)開關來連接主板上的發起設備及目標器件。這種方式無法擴展至I3C速度，也就從根本上將系統管理限制在最基本的功能上。瑞薩全新I3C智能開關產品家族允許以最大速度將兩個發起設備(上行)端口擴展到四個、八個或更多的目標端口，同時具有完整的協議感知與合規性。新款瑞薩產品家族還提供I3C和I2C設備間的無縫轉換，允許在控制平面網絡上實現舊設備的即插即用兼容性。此款I3C智能交換機是瑞薩和英特爾團隊密切合作的結晶。從概念構思、規范定義，和其它流片前的各環節開始，一直持續到流片后的軟件開發、組件及系統級驗證等工作。

瑞薩作為高性能計算外設的全球領先者，其全新I3C智能開關產品家族將成為對瑞薩DDR5 I3C擴展器、寄存時鐘驅動器(RCD)、電源管理IC(PMIC)、串行檢測(SPD)中心、溫度傳感器和數據緩沖器等解決方案的有力補充。

據悉瑞薩I3C智能開關器件目前推出兩種版本。其中一款具有兩個上行端口和四個下行端口，另一款具備兩個上行端口和八個下行端口。新器件現已向部分用戶提供樣品，并預計將在2023年一季度廣泛供貨。

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