日月光半導體今日宣布推出 VIPack 先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。

據悉，VIPack 是日月光擴展設計規則并實現超高密度和性能設計的下一代 3D 異質整合架構。此平臺利用先進的重布線層 (RDL) 制程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個芯片來實現創新未來應用。

日月光 VIPack 由六大核心封裝技術組成，通過全面性整合的生態系統協同合作，包括基于高密度 RDL 的 Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基于硅通孔 (TSV) 的 2.5D / 3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供開拓性高度整合硅封裝解決方案可優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的制程能力，VIPack 平臺更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。

日月光技術營校及推廣資深處長 Mark Gerber 表示：“雙面 RDL 互連線路等關鍵創新技術衍生一系列新的垂直整合封裝技術，為 VIPack 平臺創建堅實的基礎。”

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