隨著互聯網、汽車等行業廠商跨界半導體，開出豐厚待遇招募人才，人力資源問題日益引發業內關注。

根據 SEMI 預測，未來數年全球將有 90 家新的晶圓制造廠投入運營，在美國本土的新工廠就需要總計 4 到 5 萬名新員工填充生產線上各個崗位，連同設計、銷售、封裝等其他職位，對人力需求巨大。SEMI 表示，其 450 個美國會員機構在最近 12 個月錄得 8 萬多個職缺。

為了解決勞動力問題，美國廠商正嘗試在全球尋找對口人才，通過遠程辦公工具進行協作，并積極游說改變 H1B 簽證政策，還有企業如英特爾正大力延攬其此前在行業低谷期裁減的前員工重新入職。

西門子 EDA 高管 Joseph Sawicki 預測，短期內科技企業內部化半導體研發的努力可能加劇勞動力短缺，不過長期看，有更廣泛公眾認知度的科技巨頭涉足半導體產業，會吸引更多人選擇從事相關職業，從而擴大人才供給。

關鍵詞：