2022年Q1半導體下游市場需求結構性增長，晶圓代工業務供需失衡延續;晶圓代工ASP持續上調，帶動代工龍頭Q1業績上行

消費電子(手機、PC)市場需求表現疲軟、銷量同比出現下滑。新能源汽車、服務器等需求呈持續上行態勢;晶圓代工龍頭產能供給持續緊俏，ASP持續上調，帶動代工龍頭臺積電/聯電/中芯國際/華虹半導體Q1營收及盈利能力上行。中芯國際Q1營收同比增長61.56%，華虹半導體Q1營收同比增長95%;季營收表現亮眼。

受下游新能源汽車、服務器等需求端結構性增長驅動，代工龍頭分業務營收表現出現分化

臺積電/聯電/中芯國際及華虹半導體的汽車電子/工業的Q1營收同比增速均高于70%，增速高于公司多數業務營收表現;臺積電/聯電及中芯國際的汽車電子/工業營收占比上行。Q1臺積電HPC業務營收首次取代智能手機業務成為公司第一大營收來源。

下游需求結構性增長或將延續，晶圓代工龍頭Q2業績預期樂觀

晶圓代工龍頭預計下游需求結構性增長態勢將延續，汽車業務、工業電子及HPC領域的營收增速可部分抵消智能手機、PC等傳統消費電子領域的需求下滑，Q2營收預期及毛利率預期同比皆穩中有增。

投資建議

2022年前半期半導體產業下游需求保持結構性增長，新能源汽車、工控、中高端IOT領域及電源管理芯片、MCU等產品的供需失衡延續，帶動半導體產業鏈內相關企業業績上行。中長期，地緣政治沖突或加快科技產業的逆全球化進程，國產化替代進程提速利好國內半導體企業。需求端，5G手機、折疊手機、新能源汽車、物聯網設備、企業數字化轉型等下游市場方興未艾，為半導體產業帶來新的增量、機遇與競爭，半導體制造、設計龍頭及車規半導體龍頭企業將持續受益。建議持續關注半導體行業，維持行業增持評級。

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