半導體整體供應不求，高景氣延續。從各領域營收及其增速、利潤率及其變動對比來看，1)代工、fabless、存儲板塊營收增速突出。2)設計企業中，“含車量”較高的公司營收增長強勁，如瑞薩、英偉達、安森美、恩智浦;亦或盈利能力提升顯著，如英飛凌、意法半導體、瑞薩、安森美。從22Q1庫存情況看，代工、設備、存儲板塊單季存貨/營收占比同比皆有所降低，體現高景氣。同時，設備庫存周轉天數同比略降主要系供給受限，其他板塊庫存周轉天數僅有略增，供應鏈緊張延續。

設備廠在手訂單依舊強勁，供應鏈限制延續，H2展望樂觀。1)供給高度緊張：ASML22Q1營收yoy-19%，主要系部分訂單確認延遲;庫存周轉率降低。ASML毛利率同比-5pt，泛林毛利率同比-1.7pt，承壓系成本壓力(原材料、物流、通脹等)。2)訂單依舊強勁：ASML新增在手訂單約70億歐元。KLA當前在手訂單交期總體5——6個月，部分產品7——8月。愛德萬客戶訂單提前量增加，系半導體等材料和零件短缺，交期延長。3)積極增加長期產能：ASML預計2030年產能至少翻番，2025年年產能增加到約90套0.33孔徑EUV和600套DUV。泰瑞達預計2023研發費用1900億日元，yoy+20.1%;資本開支750億日元，yoy+31.1%，規劃金額皆較往年有大幅提升。隨產能落地、產品競爭力效益顯現及部分訂單延遲多數企業對H2展望樂觀，同時ASML、泛林等預計將有訂單遞延到明年。

代工廠Q2毛利率指引中樞穩重有升，全年資本開支不變。代工Q1表現強勁，主要代工廠營收大多增長30——50%;中芯yoy+67%，華虹+95%，增速尤為突出。大多數代工廠Q2毛利率指引中樞較21Q1毛利率皆有1pt以上提升，持續受益于產品組合優化，ASP提升，及旺盛需求。臺積電預計2022營收增速可能達到或略超原先2022全年指引(中位到高位20%區間)上限。聯電預計Q2晶圓出貨將增加4%-5%，ASP上升3%-4%。華虹認為下游客戶庫存仍處健康水位;隨特色工藝持續進步，對價格充滿信心。臺積電，中芯，華虹全年資本開支不變，聯電上調2022資本開支計劃至36億美元(21Q4法說會口徑為30億美元)。

我們梳理全球前五大汽車芯片廠，景氣遠超預期，供不應求或將延續至2023。(1)英飛凌FY22Q2訂單積壓量進一步增至370億歐元，環比+19%;其中75%集中于未來12個月，超50%來自汽車;不排除重新定價積壓訂單。英飛凌上修2022全年營收指引至135億歐元，上修分部利潤率至超過22%。(2)安森美據當前市場趨勢、預定和積壓水平，預計需求遠超供給將延續至2023大部分時間，客戶甚至有意愿簽署2024——2025LTA。(3)意法半導體：積壓訂單遠超產能30——40%，且已基本完全覆蓋明年計劃產能。(4)恩智浦：展望汽車業務未來三年cagr9——14%。(5)瑞薩：預計下游汽車一級客戶庫存水平在1——2月內，汽車領域仍看到訂單強勁。

高度重視國內半導體產業格局將迎來空前重構、變化，以及消費電子細分賽道龍頭：1)半導體核心設計：光學芯片、存儲、模擬、射頻、功率、FPGA、處理器及IP等產業機會;2)半導體代工、封測及配套服務產業鏈;3)VR、Miniled、面板、光學、電池等細分賽道;4)蘋果產業鏈核心龍頭公司。相關核心標的見尾頁投資建議

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