5月5日消息，據國外媒體報道，在全球多領域芯片需求強勁，汽車、消費電子等領域的芯片短缺持續的情況下，全球硅晶圓的出貨量也持續在高位，在今年一季度再次創下了新高。

國際半導體產業協會的數據顯示，今年一季度，全球硅晶圓的出貨量達到了36.79億平方英寸，高于去年三季度，再創新高。

一季度全球硅晶圓的出貨量再創新高，也就意味著同比環比會有增長。

研究機構的數據也顯示，一季度全球硅晶圓的出貨量，同比增長10%，環比增長1%，去年一季度的出貨量為33.37億平方英寸。

國際半導體產業協會的高管表示，一季度全球硅晶圓的出貨量創下新高，意味著半導體多領域依舊在高速增長，硅晶圓的供應也依舊緊張。

國際半導體產業協會的高管還表示，隨著多家晶圓代工商和芯片廠商宣布投資建設新的晶圓廠，全球硅晶圓的供應，可能會進一步緊張。

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