4 月 22 日消息，盛美半導體設備(上海)是一家半導體前道和先進晶圓級封裝(WLP)應用提供晶圓工藝解決方案供應商，今天宣布，18 腔 300mm Ultra C VI 單晶圓清洗設備已成功投入量產。該設備于 2020 年第二季度首次推出，目前已在中國一家主流存儲芯片制造商的生產線上獲得驗證并進入量產。

盛美上海 18 腔 300mm Ultra C VI 設備簡介

可兼容絕大部分濕法清洗和濕法蝕刻工藝

18 腔 300mm Ultra C VI 設備可用于聚合物去除、鎢或銅工藝的清洗、沉積前清洗、蝕刻后和化學機械拋光(CMP)后清洗、深溝槽清洗、RCA 標準清洗等多個前道和后道工藝。

高效傳輸，產能最大化

18 腔 300mm Ultra C VI 設備配備了由多個機械臂組成的高效硅片傳輸系統，最大產能超過 800 片 / 小時。對比盛美上海現有的 12 腔 Ultra C V 設備，其腔體數及產能增加了 50%，而設備寬度不變只是在長度上有少量增加。

關鍵詞：