根據Counterpoint Research的最新智能手機組件追蹤報告，隨著大多數組件的供需差距縮小，全球半導體芯片的短缺情況可能在2022年下半年繼續緩解。

過去兩年，這些短缺問題一直困擾著許多行業，整個供應鏈的供應商花了很多精力來應對不確定性。自2021年末以來，供需差距一直在縮小，這表明整個廣泛的生態系統的供應緊張狀況即將結束。

與5G相關的芯片組，包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發器的庫存水平已大幅增加，盡管存在一些例外，如舊一代的4G處理器以及電源管理IC。

在整個PC和筆記本電腦中，最重要的PC組件，如電源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供應差距已經縮小。研究分析師William Li說:「我們看到OEM和ODM繼續積累元件庫存，以應對今年早些時候COVID-19帶來的不確定性。」

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