成本持續(xù)攀升，新機配舊核。蘋果計劃將iphone14非Pro版本延用iphone13的A15芯片，內(nèi)存也將繼續(xù)沿用LPDDR4X，不采用最新的A16芯片和LPDDR5內(nèi)存。一方面系芯片產(chǎn)能緊缺尖端工藝成本持續(xù)攀升，另一方面也反映出當(dāng)前影響手機使用體驗的不再只是芯片性能。

芯片分組(binning)成趨勢,成本效益成關(guān)鍵。隨著制程工藝推進，各大廠商摒棄禁用某些性能不達(dá)標(biāo)的芯片的做法，而采用調(diào)低部分芯片性能以低成本SKU方式進行出售的方案，這種按芯片體制劃分SKU方式可追溯至三星Exynos7420芯片。基于成本和產(chǎn)品定位考慮，近年來蘋果“pro”系列芯片、高通“+”版本旗艦芯片、麒麟“E”系列芯片都是典型的binning操作，芯片工藝成本的急劇飆升已成大廠不可承受之重。

工藝堆料效益邊際遞減，先進封裝驅(qū)動未來成長。1)隨著N3時代到來，Wafer成本將超20000美元，尖端工藝成本攀升持續(xù)惡化，已將人們注意力從關(guān)注晶體管密度轉(zhuǎn)向“每瓦性能“;2)2022年3月，蘋果發(fā)布采用臺積電第五代CoWoS Chiplet技術(shù)的新一代的M1Ultra芯片，獨特的UltraFusion芯片架構(gòu)使性能顯著提升;3月初，英特爾、臺積電、三星和日月光等十大巨頭成立UCIe，將Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化，涵蓋EMIB和InFO等所有基于高密度硅橋的技術(shù);同時三星電子設(shè)立測試與封裝(TP)中心，加碼先進封裝，追趕臺積電。4月，華為也公布新型芯片堆疊專利，從先進封裝方向撕開突破口。未來異構(gòu)集成技術(shù)賽道將換擋提速。

國內(nèi)廠商積極加碼，先進封裝方興未艾。未來設(shè)計與工藝的協(xié)同優(yōu)化或系統(tǒng)與工藝的協(xié)同優(yōu)化將是推動芯片產(chǎn)業(yè)前進的巨大動力。全球各大晶圓、封測以及Fabless廠商積極加碼先進封裝。據(jù)Yole統(tǒng)計，2021年全球先進封裝資本支出達(dá)119億美元，創(chuàng)出新高，預(yù)計2022年將繼續(xù)增長。根據(jù)公司公告，2022年臺積電將投資42億美元用于先進封裝技術(shù)研發(fā)，同比增長40%。長電科技將投資6.6億美元用于先進封裝。通富微電已與AMD在Chiplet先進封裝架構(gòu)研發(fā)領(lǐng)域達(dá)成合作，公司2.5/3D封裝項目已導(dǎo)入多家客戶，并在該領(lǐng)域保持全球領(lǐng)先地位。

關(guān)注國內(nèi)封測龍頭：通富微電、長電科技、華天科技、晶方科技。

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