國際半導體產業協會(SEMI)在日前發布的8英寸晶圓廠展望報告中指出，從2020年年初到2024年年底，全球半導體制造商有望將8英寸晶圓廠產能提升120萬片，即21%，達到每月690萬片的歷史新高。

報告同時指出，2021年全球8英寸晶圓廠設備支出攀升至53億美元。由于8英寸晶圓廠的利用率保持在高水平，以及全球半導體行業正在努力克服芯片短缺，預計2022年8英寸晶圓廠設備支出將達到49億美元。

眾所周知，晶圓尺寸越大，切割的芯片越多，單個芯片的生產成本也就越低。因此將8英寸產線轉為12英寸產線成為近年來許多代工廠商的共同選擇，8英寸的擴產動力遠不及12英寸。

據TrendForce集邦咨詢研究，2020—2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當產能年復合增長率約10%，其中多數晶圓廠主要聚焦12英寸產能擴充，CAGR約13.2%;8英寸方面因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，CAGR僅3.3%。

但是，在市場需求提升，以及新冠肺炎疫情導致的供需失衡等因素的共同作用下，8英寸產能的供應日漸緊張。

從產品工藝來看，12英寸晶圓主要用來生產邏輯芯片、存儲器等高性能芯片;8英寸晶圓生產的主流產品則包括顯示驅動、CIS(CMOS圖像傳感器)、MCU、電源管理芯片、分立器件(含MOSFET、IGBT)、指紋識別芯片、觸控芯片等產品。

受到電動車、5G智能手機、服務器等需求帶動，8英寸晶圓產能自2019年下半年起呈現嚴重供不應求的情況。而疫情防控導致半導體供應鏈出現堵點，MCU、車規半導體等嚴重缺貨的芯片產品，也落在了8英寸晶圓的領域。

“晶圓制造商將在5年內增加25條新的8英寸生產線，以滿足5G、汽車和物聯網等市場對于模擬芯片、電源管理芯片、顯示驅動芯片、MOSFET、MCU和傳感器的需求。”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示。

目前來看，依賴8英寸晶圓的模擬、電源管理等芯片品類，將繼續在全球晶圓產能和設備投資占據一定的份額。SEMI報告顯示，2022年代工廠將占據全球晶圓產能的50%以上，模擬芯片、分立及電源器件分別占據產能的19%和12%。設備方面，到2023年，設備投資預計保持在30億美元以上，其中代工部門占54%，分立器件及電源管理芯片占20%，模擬芯片占19%。

從地區來看，中國大陸將在8英寸晶圓產能處于領先，到2022年將占全球8英寸產能的21%，日本將占據產能的16%，中國臺灣地區和歐洲及中東地區各占15%。

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