4 月 18 日消息，DITGITIMES 報道稱，英特爾的 IDM2.0 策略持續進行中，除了積極尋求臺積電先進產能支援外，近期還被供應鏈曝出將進一步擴大外包的消息。

芯片封測供應鏈從業者表示，英特爾此前內部比重偏高的 PC 芯片組部分，后段封裝后續有望進一步擴大委外訂單，將其交予專業封測代工廠。業界還傳出，與英特爾合作密切的力成集團率先出線，最快可在 2023 年下半初見端倪。

自從 Pat Gelsinger 出任英特爾 CEO 后，英特爾就開始轉變思路，結合半導體行業的狀況開始發展規模更大、更靈活的 IDM 代工業務。英特爾將這種商業模式稱為IDM 2.0，要求英特爾自己生產大部分產品，并將部分產品外包給代工方，還要為第三方客戶代工芯片。

此外，之前還有消息稱，英特爾將開放 x86 架構的軟核和硬核授權，使客戶能夠在英特爾制造的定制設計芯片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。

在這種情況下，英特爾自家產能已被 12 代酷睿等產品鎖住，要想參與代工業務的同時就需要將另外一些不太重要的業務委托出去，例如主板中的芯片組、顯卡 GPU 等等。

據了解，力成科技是中國臺灣省的一家半導體封裝與測試制造服務公司，成立于 1997 年，在該產業排名全球第五名。

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