據 DIGITIMES 報道，業內人士稱，國際 IDM 的汽車和工業 MCU(微控制單元)的交付周期仍然很長，至少需要 30 周甚至一年以上，而中國臺灣地區制造商正在加緊填補消費 MCU，尤其是 32 位 MCU 的供應缺口來源。

消息人士稱，借助臺積電的額外代工能力支持，日本瑞薩電子現在將汽車 MCU 的交貨時間縮短為 30-34 周，并且它繼續將更多后道業務外包給中國臺灣地區的合作伙伴，包括 TeraPower Technology 和日月光。

消息人士稱，NXP 的 MCU 交付周期現在從 30 周到 50 周不等，Microchip 的 16 位 MCU 的交付周期達到 40-70 周，而其 32 位 MCU 供應的交付周期為 57-70 周。Microchip 已經指出，它可能仍然無法在今年年底之前恢復正常的交貨時間。

消息人士說，與此同時，意法半導體和英飛凌都報告了 8 位、16 位和 32 位 MCU 供應緊張，由于它們自己的晶圓廠或代工合作伙伴的產能擴張速度不快，它們的交貨時間已延長至至少 52-58 周。

隨著 IDM 更多地專注于高端汽車和工業 MCU 的生產，用于快速充電器、商用筆記本電腦和臺式機等消費類設備的 32 位 MCU 以及 8 位工業 MCU 的供應缺口正在被許多中國臺灣地區制造商填補，包括新唐科技、盛群半導體等。

消息人士稱，大多數制造商已經從代工合作伙伴那里獲得了更多的晶圓產能供應，但由于終端市場前景不明朗，它們難以將增加的成本轉嫁給下游客戶，因此今年不斷上漲的代工成本將對其毛利率造成壓力。

IC Insights 估計，2022 年全球 MCU 市場規模將突破 216 億美元，32 位 MCU 將在未來 5 年創下最高復合年增長率。

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