OSAT (半導(dǎo)體組裝和測試)行業(yè)正處于確保新設(shè)備的緊急狀態(tài)。這是因?yàn)樵O(shè)備交付時(shí)間增加了一倍多。半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)不足從前道到后道正在向各個(gè)方向擴(kuò)散。

據(jù) ETNews 報(bào)道援引 OSAT 業(yè)內(nèi)人士介紹，用于半導(dǎo)體芯片組裝和測試的后道處理設(shè)備的交貨時(shí)間在所有領(lǐng)域平均增加了兩倍以上。交貨時(shí)間最初為 6 個(gè)月，現(xiàn)在已經(jīng)延長到 12 個(gè)月以上。

半導(dǎo)體行業(yè)的一位高管表示，“如扇出(FO)等先進(jìn)封裝，以及晶圓級(jí)封裝、倒裝等成熟封裝工藝的設(shè)備交貨時(shí)間幾乎翻了一番。”“沒有提前訂購設(shè)備的 OSAT 在設(shè)施投資方面有困難。”

特別是“切割”設(shè)備的交貨時(shí)間，即切割封裝和測試設(shè)備，已經(jīng)變得相對(duì)較長。據(jù)調(diào)查，在半導(dǎo)體切割設(shè)備市場上占有強(qiáng)勢地位的日本 DISCO 設(shè)備的交貨時(shí)間為 1 年零 6 個(gè)月。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)界有關(guān)人士表示:“DISCO 公司的主要目標(biāo)是滿足適用于整個(gè)生產(chǎn)過程的晶圓切割設(shè)備的需求，因此，封裝切割等后道加工設(shè)備的供應(yīng)將處于次要地位。”“由于測試設(shè)備也被市場優(yōu)先考慮，封裝設(shè)備的交付時(shí)間正在變得更加延遲。”在測試設(shè)備方面，據(jù)了解，美國的泰瑞達(dá)和日本的愛德萬測試的交貨期也被延長。

有跡象顯示，后道加工設(shè)備的交付延遲將持續(xù)到今年年底。Amkor 今年的資本支出將比去年增加 22%。這是對(duì)市場需求的回應(yīng)，也是為了追趕市場的領(lǐng)先者日月光。日月光也有可能擴(kuò)大設(shè)備投資，以應(yīng)對(duì)日益增長的需求。據(jù)悉，韓國主要 OSAT 的設(shè)備投資預(yù)計(jì)將比去年增加近 2 倍?？梢源_定設(shè)備的競爭將會(huì)更加激烈。

一些觀察人士認(rèn)為，本土企業(yè)將因此受益。與國外產(chǎn)品相比，相對(duì)較短的交貨時(shí)間已經(jīng)成為一種競爭優(yōu)勢。由于無法從國外獲得設(shè)備，OSAT 正在考慮本土設(shè)備作為替代方案。

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