4 月 12 日消息，今日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增，相比 2020 年的 712 億美元增長(zhǎng)了 44%，達(dá)到 1026 億美元的歷史新高。

報(bào)告指出，中國(guó)第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng) 58%，達(dá)到 296 億美元，這是連續(xù)第四年增長(zhǎng)。韓國(guó)是第二大設(shè)備市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng) 55%，達(dá)到 250 億美元。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)增長(zhǎng) 45%，達(dá)到 249 億美元，位居第三。

此外，歐洲和北美分別增長(zhǎng)了 23% 和 17%。世界其他地區(qū)的銷售額在 2021 上升了 79%。

IT之家了解到，報(bào)告稱全球晶圓加工設(shè)備的銷售額在 2021 上升了 44%，其他的前端銷售則增長(zhǎng)了 22%。所有地區(qū)的封裝設(shè)備銷售額均有很大增長(zhǎng)，從而實(shí)現(xiàn)整體增長(zhǎng) 87%，總的測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)了 30%。

關(guān)鍵詞： 制造設(shè)備