4月2日消息，據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后，已推出多款天璣系列5G智能手機處理器、并被多家智能手機廠商采用的聯(lián)發(fā)科，存在感明顯增強。

而研究機構的數(shù)據(jù)顯示，在5G智能手機應用處理器和中低端4G智能手機應用處理器的推動下，聯(lián)發(fā)科去年在全球智能手機應用處理器的出貨量上，超過了高通，這是他們首次在出貨量上超過高通。

研究機構的高管表示，聯(lián)發(fā)科去年在全球智能手機應用處理器上的出貨量超過高通，是得益于他們專注于中低端的4G LTE智能手機應用處理器，并獲得了可觀的市場份額，同時在5G智能手機應用處理器方面也有不錯的表現(xiàn)。

雖然出貨量超過了高通，但聯(lián)發(fā)科在智能手機應用處理器的市場規(guī)模上，依舊不及高通。

研究機構的數(shù)據(jù)顯示，去年全球智能手機應用處理器的市場規(guī)模達到了308億美元，同比增長23%，高通所占的份額為37.7%，聯(lián)發(fā)科為26.3%。自研A系列處理器的蘋果，去年在全球智能手機應用處理器市場的份額為26%。

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