現(xiàn)代汽車首席執(zhí)行官 Jae-Hoon Jang 今(24)日就全球半導(dǎo)體供需短缺導(dǎo)致的汽車出貨延遲措施表示，我們通過優(yōu)化半導(dǎo)體分配以及開發(fā)替代元件等措施最大限度增加供應(yīng)量，在積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，對(duì)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定化戰(zhàn)略，Jae-Hoon Jang 解釋說道，為了確保穩(wěn)定的供應(yīng)，將加強(qiáng)與全球半導(dǎo)體公司的合作，從中長(zhǎng)期來看，將減少零部件數(shù)量并擴(kuò)大其通用性。

“我們還將重組供應(yīng)鏈體系以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的生產(chǎn)運(yùn)營，例如核心零部件的雙重采購和擴(kuò)大本地化生產(chǎn)。”Jae-Hoon Jang 補(bǔ)充說道。

此前有消息稱，現(xiàn)代汽車正在進(jìn)行測(cè)試，以確定家電 IC 控制器是否能夠取代既有的車用芯片。消息人士指出，現(xiàn)代汽車要更換的芯片不是用于主系統(tǒng)，而是用于配件功能，因此可以更換。

據(jù)了解，在汽車上使用的芯片大部分會(huì)暴露在極端溫度下，而且會(huì)受到較大的外部沖擊，因此與消費(fèi)電子產(chǎn)品和家電產(chǎn)品相比，需要遵守 ISO 等更高的可靠性和安全性標(biāo)準(zhǔn)。但前燈和尾燈的芯片并不會(huì)影響汽車的主要功能，因此不需要遵循更高的標(biāo)準(zhǔn)。

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