3月22日消息，AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆疊的數據中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器，代號“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。

全新推出的處理器擁有業界領先的L3緩存，并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現代安全功能，同時還可為技術計算工作負載提供卓越的性能，如計算流體力學(CFD)、電子設計自動化(EDA)和結構分析等。這些工作負載均是那些需要對復雜的物理世界進行建模以創建模型的公司的關鍵設計工具，從而為世界上那些極具創新性的產品進行測試或驗證工程設計。

AMD高級副總裁兼服務器業務部總經理Dan McNamara表示：“基于我們在數據中心一直以來的發展勢頭以及我們的多項行業首創，采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器展示了我們領先的設計與封裝技術，使我們能夠帶來業界首個采用3D芯片堆疊技術且專為工作負載而生的服務器處理器。我們最新所采用的AMD 3D V-Cache技術的處理器可為關鍵任務的技術計算工作負載提供突破性性能，從而帶來更好的產品設計以及更快的產品上市時間。”

Micron公司高級副總裁兼計算與網絡事業部總經理Raj Hazra說：“客戶正在越來越廣泛的采用數據豐富的應用，這對數據中心的基礎設施也提出了新的要求。Micron和AMD的共同愿景是為高性能數據中心平臺提供領先的DDR5內存的全部能力。我們與AMD之間的深度合作包括為基于Micron最新DDR5解決方案的AMD平臺做好準備，以及將采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器引入我們自己的數據中心，我們已經看到了在特定的EDA工作負載中，與未采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC處理器相比，性能提高了多達40%。”

業界領先的封裝技術創新

一直以來緩存大小的提升都是性能改進的重中之重，特別是對于嚴重依賴大數據集的技術計算工作負載。這些工作負載受益于緩存大小的提升，但2D芯片設計卻對CPU上可有效構建的緩存量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術通過將AMD “Zen 3”核心與緩存模塊結合，解決了這些物理上的挑戰，不僅增加了L3緩存數量，同時還最大程度減少了延遲并提高吞吐量。這項技術代表了CPU設計和封裝方面的又一創新，并為目標技術計算工作負載帶來了突破性性能。

突破性性能

作為世界上性能更強、適用于技術計算的服務器處理器，采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器可為目標工作負載提供更快的結果效率，例如：

* EDA – 與EPYC 73F3 CPU相比，16核AMD EPYC 7373X CPU可為Synopsys VCS提供多達66%的更快仿真速度。

* FEA – 64核AMD EPYC 7773X處理器可在Altair Radioss仿真應用程序中提供更強性能。

* CFD – 32核AMD EPYC 7573X處理器可在運行ANSYS CFX時，每天可解決更多的CFD問題。

這些性能和功能最終將幫助客戶更少的部署服務器并降低數據中心能耗，從而降低總體擁有成本(TCO)、減少碳排放并實現其環境可持續性的目標。

全行業生態支持

采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器目前已得到眾多OEM合作伙伴的支持，其中包括Atos、Cisco、 Dell Technologies、HPE、 Lenovo、 QCT、以及Supermicro。

采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器還得到了AMD軟件生態合作伙伴的廣泛支持，包括Altair、Ansys、Cadence、Dassault Systèmes、Siemens以及Synopsys。

Microsoft Azure HBv3虛擬機現已全面升級至采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC。Microsoft表示，HBv3虛擬機是Azure HPC平臺有史以來部署速度最快的產品，與前代HBv3系列虛擬機相比， 得益于AMD 3D V-Cache的支持，其關鍵HPC工作負載性能提升高達80%。

關鍵詞： 數據中心