隨著各國持續強化半導體供應鏈向本土轉移，晶圓代工廠如雨后春筍般在各地林立，而新產能的開出勢必又將對半導體供需帶來影響。對此，產業各方均有不同觀點。

據 MoneyDJ 報道，分析師指出，此番半導體供應鏈轉移，將為產業帶來三大挑戰：一為供給過剩。新產能將在 2024 年大量開出，近期業內已傳出多數芯片已不再短缺，而 NB、PC 等終端產品需求下滑已成定局，接下來要關注車用、物聯網、HPC 等新應用是否能如期待的呈爆發性成長。

二為成本壓力。據了解，臺積電美國工廠設備進廠一再拖延的原因就是建廠成本太高，而另一“擴產大戶”聯電此前就曾因過度投資一度背負數千億的折舊攤提成本，如今大舉赴海外設廠，盡管有獲得政府補助，但以此前經驗來看，折舊壓力恐怕并不小。

三為文化融合。由于各地人才情況、就業環境以及文化均有所不同，廠商赴海外建廠或將“水土不服”，例如臺積電美國工廠就遇到了因學歷導致的招工問題。此外，工廠需要大量高技術人員輪班顧機臺，當地員工是否可以適應，還有文化的差異性都是難題。

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