據國際半導體產業協會(SEMI)提供的數據顯示，2021 年全球半導體材料市場收入增長 15.9%，達到 643 億美元(約 4089.48 億元人民幣)，超過了 2020 年創下的 555 億美元(約 3529.8 億元人民幣)的市場高位。

2021 年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為 404 億美元(約 2569.44 億元人民幣)和 239 億美元(約 1520.04 億元人民幣)，同比增長 15.5% 和 16.5%。

硅、濕化學品、CMP 和光掩模領域在晶圓制造材料市場中表現出最強勁的增長，而封裝材料市場的增長主要受有機基板、引線和鍵合線的推動。

其中，中國大陸 2021 年半導體材料的市場約為 119.3 億美元(約 758.75 億元人民幣)，同比增 21.9%。

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