3 月 14 日消息，今日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱，2021 年第四季度前十大晶圓代工產(chǎn)值合計達 295.5 億美元(約 1879.38 億元人民幣)，環(huán)比增長 8.3%，已連續(xù)十季度創(chuàng)新高，不過增長幅度較第三季略有收斂。

其中，臺積電(TSMC)第四季度營收達 157.5 億美元(約 1001.7 億元人民幣)，季增 5.8%。三星(Samsung)第四季度營收至 55.4 億美元(約 352.34 億元人民幣)，季增 15.3%。

此外，聯(lián)電(UMC)第四季度營收幅度略有放緩，達 21.2 億美元(約 134.83 億元人民幣)，季增 5.8%。格芯(GlobalFoundries)第四季營收達 18.5 億美元，季增 8.6%。

TrendForce 集邦咨詢表示，中芯國際(SMIC)在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等產(chǎn)品需求續(xù)強下，加上產(chǎn)品組合調(diào)整、平均銷售單價提升等因素，本季度營收達 15.8 億美元(約 100.49 億元人民幣)，季增 11.6%。

IT之家了解到，第六名至第十名依次為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

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