據韓媒報道，三星電子日前在 DS(系統產品)部門內新設立測試與封裝 (TP) 中心。

韓媒認為，三星此舉或將成為其擴大封測領域投資的前奏，因先進封裝已日益成為當前頭部企業競爭焦點，臺積電與英特爾也正在該領域大力投資。

三星電子去年 11 月已公布其下一代 2.5D 封裝方案 H-Cube 概念，并在該領域已有一定并購布局。

據研究機構 GIA 推算，2022 年，全球半導體先進封裝市場估計為 367 億美元，預計到 2026 年規模將達到 506 億美元，復合年增長率為 7.7%。

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