3 月 14 日消息，Businesskorea 稱，三星電子將從今年開始擴大其傳統節點的代工能力。此舉旨在通過提高 CMOS 圖像傳感器(CIS)等項目的成熟工藝的產能來吸引新客戶并提高利潤率。

同時，三星電子正計劃在今年上半年開始在其亞 3nm 制造工藝上批量生產先進芯片。

該公司在 2021 年的業務報告中說，由于需求預計將繼續保持強勁，它正在考慮在中長期內擴大其成熟節點的產能。該公司補充說，它正在采取措施以提高其產品競爭力，并在考慮投資追加建設新的晶圓廠。

這標志著三星電子首次提出在傳統節點擴大產能的可能性。三星電子近年來一直在擴大在半導體領域的投資。預計該公司今年將加大投資力度。2021 年，三星電子的設施投資達到了 48.22 萬億韓元達歷史最高水平，同比增長 25.3%。

三星電子還將繼續引進衍生工藝技術，通過改進舊工藝來提高性能和成本競爭力。

2021 年 10 月，該公司宣布，它將通過將基于新的鰭式場效應晶體管(FinFET)的 17nm 工藝應用于生產圖像傳感器和移動顯示器驅動 IC(DDI)來提高生產效率，這些產品已在現有的 28nm 工藝上生產。

IT之家了解到，到目前為止，三星電子一直專注于開發先進工藝而非傳統工藝。但由于由于半導體行業的繁榮和全球缺芯問題，傳統工藝市場已經發展到了一個前所未有的水平，分析家們說，三星電子正在通過擴大相關投資來積極應對需求的擴張。

就臺積電而言，傳統節點(指 16 納米或以上工藝)的份額在 2021 年占其收入的 50%。在先進的 10nm 或更低工藝領域，三星占全球市場的 40% 左右。但其在成熟工藝領域的份額要小得多。

三星電子計劃到 2026 年確保多達 300 家代工客戶，并在 2017 年的基礎上將產量提高兩倍。

三星已經建立了世界上第一個使用柵極環繞(GAA)技術的 3 納米工藝，預計將在 2022 年上半年推出此工藝的芯片，而基于第三代 GAA 技術的 2 納米工藝將在 2025 年開始量產。

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