格芯日前宣布，它正在與包括博通(Broadcom)、Cisco Systems, Inc、Marvell 和英偉達(NVIDIA)等公司，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 在內的突破性光子領導者合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，來解決當今數據中心面臨的一些最大挑戰。

超過 420 億臺聯網物聯網設備每年產生約 177 ZB 的數據，再加上數據中心功耗的上升，推動了對創新解決方案的需求，以更快、更高效地移動和計算數據。這些關鍵的市場趨勢和影響促使格芯專注于突破性的半導體解決方案，這些解決方案利用光子而不是電子的潛力來傳輸數據，并使格芯繼續成為光網絡模塊市場的制造領導者，預計在 2021 年至 2026 年之間，該市場將 26% 的復合年增長率增長，到 2026 年達到約 40 億美元。

昨天，格芯自豪地宣布其下一代具有廣泛顛覆性的硅光子平臺 GF Fotonix。格芯積極的設計贏得了主要客戶，在今天占據了重要的市場份額，并預計其在這一領域的增長速度將超過市場。

格芯還宣布與思科系統公司合作，為 DCN 和 DCI 應用定制硅光子解決方案，包括與我們的格芯制造服務團隊密切合作的相互依賴的工藝設計套件 (PDK)。

GF Fotonix 是一個單片平臺，也是業內第一個將其差異化的 300mm 光子學特性和 300GHz 級 RF-CMOS 集成在硅晶片上的平臺，可以大規模地提供一流的性能。GF Fotonix 通過在單個硅芯片上結合光子系統、射頻 (RF) 組件和高性能互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 邏輯，將以前分布在多個芯片上的復雜工藝整合到單個芯片上。

格芯是唯一一家擁有 300mm 單片硅光子解決方案的純晶圓代工廠，該解決方案展示了業界最高的單纖數據速率(0.5Tbps / 光纖)。這使得 1.6-3.2Tbps 光學芯片能夠提供更快、更高效的數據傳輸，以及更高效的信號完整性。此外，系統錯誤率提升高達 10000 倍，可實現下一代人工智能。

GF Fotonix 可在光子集成電路 (PIC) 上實現最高水平的集成，因此客戶可以集成更多產品功能，并簡化其材料清單 (BOM)。終端客戶可以通過增加容量和能力來實現更高的性能。新解決方案還支持創新的封裝解決方案，例如大型光纖陣列的無源連接、2.5D 封裝和片上激光器。

GF Fotonix 解決方案將在公司位于紐約馬耳他的先進制造工廠生產，PDK 1.0 將于 2022 年 4 月推出。EDA 的合作伙伴 Ansys、Cadence Design Systems, Inc. 和 Synopsys 提供設計工具和流程，以支持格芯的客戶及其解決方案。格芯為客戶提供參考設計套件、MPW、測試、制程前后、和半導體制造等服務，以幫助客戶更快地進入市場。

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