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Counterpoint:2021年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量同比增長5%

2022-02-28 11:07:34來源:通信信息報

2 月 24 日,Counterpoint 最新研究顯示,2021 年第四季度全球智能手機 AP / SoC 芯片組出貨量同比增長 5% ,其中,5G 智能手機 SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半。

研究顯示,聯發科在 2021 年第四季度以33% 的份額引領智能手機 SoC 市場,由于上半年出貨量高以及中國智能手機廠商的庫存調整,其智能手機 SoC 銷量本季度有所下降。

高通以 30% 的市場份額排名第二,環比增長 18%,高端市場和來自代工廠的雙重采購助推了高通的份額增長。同時,在蘋果和高端安卓手機基帶需求的驅動下,高通以 76% 的份額主導 5G 調制解調器市場。

iPhone 13的發布以及節日旺季推動了蘋果手機出貨量的增長,因此蘋果以 21% 的份額排名第三。

紫光展銳排名第四,在 2021 年第四季度的份額達到 11%,相比 2020 年,其 SoC 出貨量在 2021 年翻了一番多,除此之外,展銳的客戶結構得到明顯升級,贏得了三星、榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音等客戶的支持。

三星 Exynos 以 4% 的份額下滑至第五位,主要原因是三星正在調整其智能手機產品組合戰略,以及外包給中國 ODM 廠商的業務。因此,聯發科和高通在三星智能手機產品組合中的份額一直在增長。

值得關注的是,由于美國對華為的貿易禁令,海思無法生產麒麟芯片組,麒麟 SoC 的累積庫存已瀕臨耗盡。因此,華為最新推出的手機只能采用高通 4G SoC。

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