英偉達(dá)以 660 億美元收購 Arm 的“半導(dǎo)體歷史上最大規(guī)模并購”泡湯后，軟銀集團(tuán)又重新推動(dòng)了 Arm 的 IPO，宣布在與 Arm 的協(xié)調(diào)下，將在截至 2023 年 3 月 31 日的財(cái)政年度內(nèi)開始籌備 Arm 的 IPO。
日前彭博引述知情人士消息稱，軟銀將 Arm IPO 估值提高至 500 億美元以上，并要求競爭參與 Arm 上市計(jì)劃的銀行承銷約 80 億美元的保證金貸款。軟銀正在挑選承銷商名單，與 Arm 的 IPO 相關(guān)的保證金貸款融資，是其考慮的選項(xiàng)之一。
軟銀會(huì)長兼社長孫正義上周對(duì)投資者和分析師表示，這(IPO)是回到最初的計(jì)劃，目標(biāo)是半導(dǎo)體歷史上規(guī)模最大的 IPO。同時(shí)，倫敦按購買則以公司能夠獲得更高的估值為由，希望 Arm 在英國上市，但知情人士透露，孫正義仍會(huì)選擇在美國上市，因?yàn)樗J(rèn)為這樣能獲得最高的估值。
此前，根據(jù)行業(yè)估值指標(biāo)和分析師的早期預(yù)測，Arm 的估值可能在 250 億至 350 億美元之間。彭博報(bào)道指出，Arm 過去 12 個(gè)月的營收約為 26 億美元。如果投資者按照費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù) (Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index) 的平均市值收入比對(duì)該公司進(jìn)行估值，那么該公司的市值將達(dá)到約 240 億美元。如果考慮到 Arm 在云計(jì)算和汽車等領(lǐng)域日益重要的地位，其估值可能會(huì)高于平均水平。此外，Arm 的大部分收入還來自利潤豐厚的版稅。如果市銷率達(dá)到 10-12 倍，那么 Arm 的估值將達(dá)到 260-310 億美元之間。
也有分析師認(rèn)為，Arm 過去幾年一直虧損，在目前的市場形勢(shì)下，要想給這些資產(chǎn)一個(gè)合理的估值很困難。
彭博指出，軟銀對(duì)保證金貸款的要求，將考驗(yàn)相關(guān)銀行在近幾年一些備受矚目的危機(jī)事件后，對(duì)風(fēng)險(xiǎn)更高融資形式的胃口。去年 12 月，美聯(lián)儲(chǔ)曾告知銀行，在與投資基金打交道時(shí)必須保持足夠的保證金，并要了解自己的頭寸。
眾所周知，近幾年全球范圍內(nèi)科技股暴跌，對(duì)利率上升的擔(dān)憂和地緣政治等多重因素影響下，投資者對(duì)新股的熱情不再，IPO 市場遇冷，但同時(shí)也使得像 Arm 這樣的承銷任務(wù)，在競爭激烈的 IPO 咨詢服務(wù)市場特別受到投資銀行的追捧。
