2 月 17 日消息，今日，業內人士 @手機晶片達人 通過社交媒體透露，高通在臺積電投片的 4nm驍龍 8 Gen1 Plus，有 2 萬片晶圓預計可以提前發出，并開始在二季度交付。

爆料指出，第三季開始每季度都有超過 5 萬片的 4nm Gen1 Plus 產出，目前良率超過 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。

去年 12 月，數碼博主@數碼閑聊站曾表示，采用臺積電 4nm 工藝的聯發科天璣 9000(mt6983)和高通 sm8475 當時“還是熱”，功耗降低不是很多。

IT之家了解到，高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片代號為 sm8450，優化版的 Plus 版本即 sm8475。

根據 DigiTimes 去年12 月的報道，高通不滿于三星電子 4nm 工藝較低的良品率，可能會將部分高端驍龍處理器訂單交由其他廠商。

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