美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天(2 月 14 日)發(fā)布數(shù)據(jù)，顯示 2021 年全球芯片銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559 億美元，同比增長 26.2%，并預(yù)測(cè) 2022 年將增長 8.8%。

協(xié)會(huì)首席執(zhí)行官 John Neuffer 在談到 2022 年預(yù)計(jì)的增長放緩時(shí)表示：“需求增長的趨勢(shì)仍然非常強(qiáng)烈。我們只是不會(huì)像在疫情期間那樣獲得這種刺激性效應(yīng)。”

該協(xié)會(huì)認(rèn)為，2020 年的銷售額比上年增長 6.8%，而 2021 年是自 2018 年以來芯片銷量首次超過一 萬億的一年。

Neuffer 指出，2021 年全球售出了 1.15 萬億顆半導(dǎo)體器件，其中車規(guī)級(jí)芯片增幅最大。該領(lǐng)域的銷售額比上年增長 34%，達(dá)到 264 億美元，出貨量同比增長了 33%。

SIA 還表示，中國大陸仍然是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021 年銷售額總計(jì) 1925 億美元，增長 27.1%，歐洲(27.3%)、亞太地區(qū) / 所有其他地區(qū)(25.9%)和日本(19.8%)的年銷售額也有所增長。從區(qū)域來看，2021 年美洲市場(chǎng)的銷售額增幅最大(27.4%)。

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