2月8日 消息:東芝最近宣布將建造一個新的晶圓制造工廠，以提高其半導體制造能力。憑借其新的300毫米工廠，該公司的目標是將現有產能提高一倍以上。
新半導體生產基地的建設將位于日本石川縣。該場地將于2023年春季開工建設，預計次年同季竣工。東芝公司說，與2021年的產能相比，新基地將使其半導體制造業增長約2.5倍。該品牌表示，新工廠還將采用地震吸收結構以及雙電源線、人工智能和自動化晶圓運輸系統。
此外，新工廠的計劃是在持續的半導體短缺影響全球各個行業的情況下推出的。東芝聲稱，它已通過增加其 200 毫米產線的產量來滿足對芯片不斷增長的需求。
該公司表示，“展望未來，東芝將通過及時的投資和研發來擴大其功率半導體業務并提高競爭力，這將使其能夠應對快速增長的需求，并為低能耗社會和碳中和做出貢獻。”
