1 月 19 日消息，高通公司宣布，它已與沃達豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用 iSIM 新技術的智能手機，該技術允許將 SIM 卡的功能合并到設備的主處理器中。
該技術演示使用的是一臺三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。高通表示，這一突破將實現“該技術的商業化，可以在許多使用 iSIM 連接到移動服務的新設備中推出。”
沃達豐首席商務官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 與我們的遠程管理平臺相結合，是朝著這個方向邁出的重要一步，它允許在沒有物理 SIM 或專用芯片的情況下連接設備，從而實現與許多對象的連接。”
iSIM 符合 GSMA 規范，并允許增加內存容量、增強性能和更高的系統集成度。此前的 eSIM 卡需要單獨的芯片，隨著 iSIM 卡的引入，不再需要單獨的芯片，消除了分配給 SIM 服務的專有空間，直接嵌入在設備的應用處理器中。
高通表示，iSIM 卡技術具有以下優勢：
·通過釋放設備中先前占用的空間來簡化和增強設備設計和性能
·將 SIM 功能與 GPU、CPU 和調制解調器等其他關鍵功能一起整合到設備的主芯片組中
·允許運營商利用現有的 eSIM 基礎設施進行遠程 SIM 配置
·向以前無法內置 SIM 功能的大量設備添加移動服務連接功能
iSIM 技術還為移動服務集成到手機以外的設備鋪平了道路，將移動體驗帶到筆記本電腦、平板電腦、虛擬現實平臺、物聯網設備、可穿戴設備等。
