據日本瑞穗證券(Mizuho Securities)報告，英特爾下一代 Xeon(至強)服務器芯片“Sapphire Rapids”量產時間可能再次延后，可能今年第三季度才能量產出貨。
報告稱，英特爾第三代 Xeon 服務器芯片“Ice Lake”的產量今年將增長 50%。同時為了維持市場占有率，英特爾不會調漲 Ice Lake 的售價。這種方式將有助于阻止 AMD 繼續(xù)在數(shù)據中心芯片市場攻城掠地。
然而，瑞穗證券援引浪潮系統(tǒng)副總 Dolly Wu 的說法，指出英特爾第四代 Xeon 芯片 Sapphire Rapids 原定第二季度開售，如今也許會延遲到第三季度量產。瑞穗證券認為，Sapphire Rapids 物料成本大增，影響英特爾生產，該公司的數(shù)據中心芯片市占率會繼續(xù)下滑。
Sapphire Rapids 采用稱之為“Intel 7”的工藝制程，并運用 EMIB 技術，結合基板和中介層(interposer)，產出和延遲性均優(yōu)于委外封測，缺點是成本較高。盡管英特爾自行處理多數(shù)封裝作業(yè)，但關鍵原料短缺，影響生產。由于 Sapphire Rapids 是英特爾首次全面采用 EMIB 技術的 Xeon 芯片，預計售價將提高。
浪潮系統(tǒng)副總 Dolly Wu 預測，AMD 的第三代 EPYC 處理器 Milan 和第四代 EPYC Genoa 的表現(xiàn)將繼續(xù)優(yōu)于英特爾，協(xié)助 AMD 維持在數(shù)據中心的爆炸性成長。
不過，AMD 供給吃緊情況比英特爾更嚴重，讓 AMD 無法更快奪得更多市場。同時，臺積電持續(xù)增產 7 納米，AMD 的 5 納米 Genoa 也將在今年問市，服務器芯片的戰(zhàn)況將更趨白熱化。
