聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為今(14)日在媒體交流會(huì)上指出，該公司去年研發(fā)支出突破 1000 億元新臺(tái)幣，預(yù)期今年將再增加 10% 至 20%。

據(jù)臺(tái)媒《中央社》報(bào)道，顧大為并稱，聯(lián)發(fā)科去年底全球員工人數(shù)已擴(kuò)增至 1 萬 9300 人，其中，印度有 1000 人團(tuán)隊(duì)，美國(guó)有 500 多人團(tuán)隊(duì)。今年將再招募 2000 多名設(shè)計(jì)工程師，中國(guó)臺(tái)灣將是人力重心。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科日前公布的財(cái)報(bào)顯示，2021 年 12 月，營(yíng)業(yè)收入為 462.02 億新臺(tái)幣(約 106.40 億人民幣)，環(huán)比增加 2.58%，同比增加 42.47%;全年?duì)I業(yè)收入累計(jì)達(dá) 4934.15 億新臺(tái)幣(約 1136.11 億人民幣)，同比增加 53.16%。

此前聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行表示，盡管 2022 年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將低于 2021 年，但聯(lián)發(fā)科仍將實(shí)現(xiàn) 10-20% 的收入增長(zhǎng)，并將在明年推出首款 5G 毫米波移動(dòng) SoC，還將在明年初推出 Wi-Fi 7 解決方案。

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