12 月 25 日消息，江蘇句容開發區消息顯示，近日，江蘇晶度半導體科技有限公司(以下簡稱“晶度半導體”)總經理張勇表示，目前正積極籌集資金，購買設備。開發區政府也協調多家銀行提供貸款，并通過政府金融平臺融資，幫助企業不斷擴大產能，計劃通過兩年的時間，實現 12 寸晶圓先進封裝年產能達到 24 萬片的能力。
作為江蘇壹度科技旗下全資子公司，晶度半導體廠房總建筑面積 2.6 萬平方米，設有百級無塵車間 3500 平方米，千級無塵車間 7500 平方米，半導體項目預計總投資達 12 億元。
據悉，晶度核心團隊長期致力于晶圓生產工藝研究，并與南京大學光電工程研究院在產學研方面緊密合作。晶度半導體具有當今全球先進的晶圓凸塊及集成電路封裝、測試生產線，從事專業封裝、測試服務、建設金凸塊、COF、COG 等先進封裝生產工藝，滿足對 LCD 驅動器集成電路作植凸塊、封裝、測試加工服務。今年以來，受國際芯片短缺和國內芯片需求增大等影響，企業訂單大幅增加。
