12 月 24 日消息，路透社報(bào)道稱，根據(jù)周四提交的一份監(jiān)管文件，AMD 現(xiàn)已修改與格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)的協(xié)議，將從 2022 年到 2025 年從該公司購買約 21 億美元的晶圓。
根據(jù) 5 月份向美國證券交易委員會(huì)提交的文件，早些時(shí)候，AMD 已同意在 2022 年至 2024 年期間購買價(jià)值 16 億美元的芯片。
格芯宣布，它已經(jīng)同意修改其硅片供應(yīng)協(xié)議(WSA ) 與 AMD 增加芯片供應(yīng)量，并將協(xié)議條款延長至 2025 年。嵌入式和其他增長市場。
格芯為 AMD 制造芯片已有著超過 12 年的歷史，這項(xiàng)新協(xié)議延續(xù)了長期合作伙伴關(guān)系，以確保為 AMD 不斷增長的業(yè)務(wù)提供供應(yīng)。
“一年多來，我們一直與客戶密切合作，以幫助解決我們行業(yè)中持續(xù)存在的供需失衡問題，”格芯首席執(zhí)行官湯姆?考爾菲爾德 (Tom Caulfield) 表示。“我們與 AMD 的修訂協(xié)議是我們客戶確保長期供應(yīng)的愿望和意愿的一個(gè)很好的例子。該協(xié)議不僅增加了我們將為 AMD 生產(chǎn)的芯片數(shù)量，還確保并延長了他們的供應(yīng)到 2025 年。”
IT之家了解到，格芯是 AMD 于 2009 年剝離其芯片工廠業(yè)務(wù)時(shí)創(chuàng)建的，此后一直為 AMD 供貨，只不過在 2018 年決定停止追求先進(jìn)制程，AMD 也因此轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。
盡管臺(tái)積電現(xiàn)已成為 AMD 主要供應(yīng)商，但后者仍依賴格芯的一些組件和技術(shù)，例如將其芯片小片拼接到一起。
