博通表示，公司 Wi-Fi 核心芯片的交貨周期平均為 52 周，盡管在芯片廠商面臨的代工產(chǎn)能緊張的情況下，此類芯片被賦予了出貨優(yōu)先權，但遷移到 16nm 制造工藝可能有助于緩解供應緊張的局面。
據(jù)《電子時報》報道，博通中國臺灣地區(qū)高級總監(jiān) Alex Chou 指出，Wi-Fi 6/6E 芯片目前主要采用 28nm 節(jié)點生產(chǎn)，這是目前芯片廠商之間競爭最激烈的環(huán)節(jié)，而 Wi-Fi 6/6E 芯片優(yōu)先級低于尺寸更大或出貨規(guī)模更大的芯片。
在此基礎上，Chou 認為，如果客戶能夠接受遷移到 16nm 節(jié)點，可以很好地提高出貨穩(wěn)定性。但他也表示，需要時間完成相關產(chǎn)品的設計和驗證，因此 Wi-Fi 6/6E 芯片的供應短缺短期內(nèi)仍將存在。目前 Wi-Fi 6/6E 核心芯片的交貨周期仍為 6 個月至 1 年。
Chou 進一步指出，Wi-Fi 6/6E 普及率將在 2022 年顯著增加，這主要是由于終端市場需求的增加和技術的日益成熟。
Wi-Fi RF-FEM 專業(yè)公司立積電營銷副總裁 CC Huang 則表示，芯片短缺可能在 2022 年第二季度至第三季度之間有所改善，該公司的 Wi-Fi 6 解決方案出貨量比例將上升。現(xiàn)在，Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 5 的出貨量平均分配。
立積電將看到其 Wi-Fi 6E RF-FEM 的銷售將在明年第一季度開始對收入做出貢獻，但在 Wi-Fi 6E 的普及率上升到領先品牌供應商將該技術納入其產(chǎn)品之前，發(fā)貨量將保持相對較低的水平。
與此同時，供應短缺并未影響芯片制造商新技術和產(chǎn)品的研發(fā)，Chou 表示，供應商將在 2022 年上半年推出 Wi-Fi 7 芯片組，而客戶將在下半年將新一代芯片集成到他們的設備中。
