12月17日消息，據(jù)國外媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，三星電子已經(jīng)獲得了意法半導(dǎo)體的微控制器單元(MCU)代工訂單，相關(guān)的部件將用于下一代的iPhone。
從外媒的報道來看，三星電子將采用16nm制程工藝，為意法半導(dǎo)體代工微控制單元，這也就意味著規(guī)格較傳統(tǒng)的MCU將會更小。
不過，外媒在報道中也提到，三星電子方面目前還未公布他們獲得意法半導(dǎo)體微控制單元代工訂單的消息，因而訂單的規(guī)模目前也還不得而知。
如果三星電子真獲得了意法半導(dǎo)體的微控制單元代工訂單，就將削弱臺積電對這一市場的影響力。外媒在報道中表示，在微控制單元代工市場，臺積電的份額高達(dá)70%。
另外，如果意法半導(dǎo)體交給三星電子的是用于下一代iPhone的微控制單元代工訂單，也就將是他們將諸如蘋果這一類大客戶的訂單，首次外包。
由于分析師和研究機構(gòu)普遍預(yù)計蘋果在明年上半年將推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone SE，下半年還會推出iPhone 14，目前也還不清楚意法半導(dǎo)體外包的，是用于上半年推出的iPhone SE的微控制單元，還是用于下半年的iPhone，亦或是兩款都會采用。
