在蘋果全產(chǎn)品線中已經(jīng)越來越多見到其自研芯片的攝影，包括但不限于A系列SoC、T系安全芯片、藍(lán)牙耳機(jī)主芯片、電源管理芯片等。
據(jù)財(cái)經(jīng)媒體挖掘，蘋果正在美國加州靠近洛杉磯的爾灣市組建新辦公室，招聘信息顯示，這里將是基帶、射頻、藍(lán)牙、Wi-Fi等無線芯片的研發(fā)重地。
蘋果自研基帶早就不是秘密，但此番大力涉足PA(射頻功率放大器)、藍(lán)牙Wi-Fi等領(lǐng)域，顯然是想要進(jìn)一步擺脫對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，包括但不限于Skyworks(思佳訊)、Qorvo、博通、高通等。
消息傳出后，這四家廠商在盤后交易中股價(jià)均出現(xiàn)下跌，其中Skyworks一度暴跌11%。
多方跡象顯示，蘋果自研5G基帶、PA等全套無線解決方案預(yù)計(jì)最快會(huì)在2023年的iPhone上應(yīng)用，高通此前已經(jīng)明確指出，2023款iPhone中只有2成基帶由高通供應(yīng)。
此外，蘋果和博通的無線組件供貨協(xié)議也是到2023年到期。
