12 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨詢 12 月 15 日發表文章，對 2021 年 NAND Flash 閃存芯片市場進行回顧，并預測未來的價格走勢。研究顯示，隨著主要智能手機品牌旺季備貨的結束，外加 ODM 廠商即將迎來新年假期，因此 2022 年第一季度該市場需求將迎來明顯的淡季，市場將維持供過于求的現象，價格將持續走低。然而 PC OEM 廠商自 2021 年 11 月上旬起恢復部分民用 SSD 訂單，幫助供應商將庫存維持在較低水位。
綜合來看，集邦咨詢預計明年第一季度NAND 閃存價格將下跌 10~15%，是全年跌幅最明顯的季度。
TrendForce 集邦咨詢表示，綜觀 NANDFlash 2021 年價格走勢，原廠積極轉進更高層次的產出，供應位元增幅明顯優于需求，但由于主控 IC 及零部件 PMIC 等供應吃緊壓抑 NANDFlash 終端產能產出，SSD 合約價格跌幅較原始預期收斂。隨著 2022 年相關零部件供應持續改善，自 2022 年初開始，這類市場將明顯轉向供過于求。
消費級 SSD：
各 PC 品牌廠于第四季沖刺出貨，加上商務型筆電需求強勁，使整體筆電生產量表現優于預期，總量與第三季大致持平。2022 年消費級 SSD 平均容量將成長至 567GB，并且西部數據也將推出 QLC 產品，加劇價格競爭。因此明年首季消費級 SSD 合約價格跌幅將達到 5~10%。
企業級 SSD：
服務器出貨量于今年第四季至明年首季有所下滑，并且企業級 SSD 還受到 PMIC 電源管理芯片供應不足的影響。預計 2022 年 Q1 企業級 SSD 價格將下跌 3~8%。
eMMC 芯片：
消費性電子產量減少，eMMC 將季跌 5~10%。集邦咨詢預計 Chromebook 在明年首季產量將略有回溫，且將在傳統周期第二季達到高峰。再加上明年首季電視產量將減少，故使得整體 eMMC 需求較為疲弱。
UFS 芯片：
IT之家了解到，集邦咨詢表示，上游長短料的問題仍顯嚴峻，持續影響智能手機品牌廠的整機生產量能。目前供應商的出貨主流多已進入 1XX 層，并將逐步于 2022 下半年導入 1YY 層產品;美光更是直接越過 128 層，改以 176 層銜接 96 層的應用。技術的進步將持續降低成本，改善供應，因此預計這類芯片價格跌幅會擴大至 8~13%。
NAND Flash Wafer：
預計這類產品將于明年首季再度出現 10~15% 的季跌幅，仍是各品項之最
