半導體業內消息稱，三星電子已獲得意法半導體代工訂單，為蘋果公司的下一代iPhone(暫稱 iPhone 14 系列)生產 MCU，采用 16nm 制程。這是意法半導體首次將蘋果等主要客戶的 MCU 生產外包。
據《韓國經濟日報》報道，在全球供應短缺的情況下，MCU 采用 16nm 制造工藝制造，意味著其規格將比傳統 MCU 更小，功率密度更高。三星拒絕確認是否收到訂單，訂單價值等細節目前尚不清楚。
報道指出，這一代工訂單引發了外界的預期，即三星正在臺積電主導的代工市場擴大其影響力，后者控制著 70% 的 MCU 外包生產。這兩家公司都是世界上最大的兩家代工廠。
上月末，三星正式宣布計劃在德克薩斯州泰勒市建造一座 170 億美元的芯片制造廠，作為超越臺積電計劃的一部分。
