7月28日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今日公布旗下硅產(chǎn)品制造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發(fā)布的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2021年第2季全球硅晶圓出貨面積持續(xù)成長6%，來到3,534百萬平方英吋(million square inch, MSI)，超越上一季的歷史紀錄，再攀新高。
SEMI指出，2021年第2季硅晶圓出貨量相較去年同期的3,152百萬平方英吋，更是上升了12%。
SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產(chǎn)品開發(fā)與應用工程副總裁Neil Weaver表示：「硅晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長;市場供不應求，12吋及8吋晶圓應用供給持續(xù)吃緊。」
