4月24日消息，據臺灣媒體報道，臺積電近日上傳了2019年年報，并在年報中首度提及2nm技術。

在2018年年報中，臺積電的表述為，公司3nm技術已進入全面開發階段，而3nm以下的技術已開始定義并密集進行先期開發。

在2019年年報中，臺積電表示，當臺積電公司采用三維電晶體之第六代技術平臺的3nm技術持續全面開發時，公司已開始開發領先半導體業界的2nm技術，同時針對2nm以下的技術進行探索性研究。

關于3nm制程技術，臺積電表示，相較于5nm制程技術，3nm制程技術大幅提升晶片密度及降低功耗并維持相同的晶片效能。2019年，臺積電的研發著重于基礎制程制定、良率提升、電晶體及導線效能改善以及可靠性評估。臺積電表示，今年將持續進行3nm制程技術的全面開發。

臺積電未詳細介紹2nm制程技術。

關于微影技術，臺積電表示，去年，微影技術研發的重點在于5nm的技術轉移、3nm技術的開發及2 nm以下技術開發的先期準備。5nm技術已經順利地移轉，研發單位與晶圓廠合作排除極紫外光微影量產問題。

針對3nm技術的開發，極紫外光(EUV)微影技術展現優異的光學能力，與符合預期的晶片良率。研發單位正致力于極紫外光技術，以減少曝光機光罩缺陷及制程堆疊誤差，并降低整體成本。

今年，臺積電將在2nm及更先進制程上將著重于改善極紫外光技術的品質與成本。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業園區。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。

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