在過去一兩年時間里，韓國三星電子展開了戰略轉型，其中在半導體業務上，三星電子開始積極擴大外部代工業務，準備向行業巨無霸臺積電發起挑戰。

據外媒最新消息，三星電子日前在半導體代工領域獲得了重大進展，獲得了美國高通公司5G調制解調器芯片的代工訂單。三星電子將使用先進的5納米制造工藝。

據國外媒體報道，三星電子將至少生產一部分高通X60調制解調器芯片，這一芯片能夠將智能手機等設備連接到5G無線數據網絡。消息人士稱，X60將采用三星電子的5納米工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小，更加節電。

一位消息人士表示，臺積電公司也有望為高通公司制造5納米調制解調器。不過，三星電子和臺積電兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單，目前尚不詳。

對于這一報道，三星電子和高通拒絕置評，臺積電也沒有立即回應置評請求。

三星電子因其手機和其他電子設備在消費者中最為人所知。三星電子旗下擁有龐大的半導體業務，不過三星電子一直以來主要是生產對外銷售或者自用的芯片，比如內存、閃存這兩大類存儲芯片、智能手機應用處理器等等。

近些年，三星電子開始擴大對外芯片代工業務，已經為IBM、英偉達和蘋果等公司生產芯片。

但從歷史上看，三星電子半導體的大部分收入來自存儲芯片業務，隨著供求關系的波動，存儲芯片的價格往往會大幅波動，影響到三星電子的經營業績。為了減少對這一動蕩市場的依賴，三星電子去年宣布了一項計劃，計劃在2030年之前投資1160億美元，用于開發非存儲類芯片，比如處理器芯片等，但是在這些領域，三星電子處于劣勢。

此次和高通公司的交易顯示了在三星電子贏得客戶方面取得的進展。即使三星電子只是贏得了高通的部分訂單，但是高通也是三星5納米制造技術的最重要客戶之一。三星電子計劃今年提升這項技術，在與臺積電的競爭中奪回市場份額，后者今年也開始大規模生產5納米芯片。

高通公司的合同將會推動三星電子的半導體代工業務，因為X60調制解調器將會在許多移動設備中使用，市場需求很大。

在全球半導體代工市場，臺積電公司是毋庸置疑的霸主，該公司在全世界率先發明了芯片代工的商業模式，并且搶占了先機。根據集邦咨詢公司的市場報告，2019年第四季度，三星電子的半導體代工市場份額為17.8%，而臺積電為52.7%，是三星電子的三倍左右。

在半導體芯片市場，三星電子在總收入上曾經超過英特爾，名列行業第一，但是去年英特爾搶回了第一名的寶座。

高通公司周二在另一份聲明中表示，將在今年第一季度開始向客戶發送X60調制解調器芯片的樣品。高通公司沒有公布哪一家公司將生產芯片，外媒暫時無法得知首批芯片到底是由三星電子還是臺積電生產。

臺積電正在大規模提高7納米工藝的產能，之前已經贏得了蘋果公司芯片代工訂單。

上個月，臺積電高管表示，他們預計將在今年上半年開始增加5納米工藝的產量，并預計這將占公司2020年收入的10%。

在1月份的一次投資者電話會議上，當被問及三星電子將如何與臺積電競爭時，三星電子半導體代工業務的高級副總裁Shawn Han表示，該公司計劃今年通過“客戶應用多樣化”來擴大5納米制造工藝的大規模生產。

美國高通公司是全世界最大的智能手機芯片供應商，也是最大的電信專利授權公司。高通公司設計這些芯片，但是該公司沒有半導體生產線，他們把制造業務外包給了半導體代工企業，過去高通曾經使用過三星電子、臺積電、中芯國際等公司的代工服務，高通根據各家公司的報價、技術工藝和所需生產的芯片來選擇代工廠。

眾所周知的是，半導體生產線需要上百億美元的巨額投資，一般公司很難涉足這一領域。不過依靠半導體代工模式，一些新創科技公司也能夠進入芯片行業，他們只需要設計出芯片，然后委托代工廠代工，自己負責銷售。目前全世界的半導體代工企業數量寥寥無幾，但是已經出現了一個囊括不計其數公司的芯片設計行業，這也推動種類豐富的芯片進入更多的電子產品。(騰訊科技審校/承曦)

關鍵詞：