2月18日消息，據外媒報道稱，一份由美國國際貿易委員會(ITC)公布文件揭示了蘋果和高通此前冰釋前嫌后所簽的供應協議部分內容，其中敏感的價格部分被隱藏，但還是很有多不少有用信息。

簡單來說，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

對于這份協議，有行業人士表示，蘋果也許可以采取類似三星的方式，即自研基帶就緒后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分則依舊采購高通芯片即可。

X55基帶目前也應用在了驍龍865 5G手機上，它支持2G~5G全球全網通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段。所以從這份協議上看，今年秋季的“iPhone 12”系列搭載高通驍龍X55已經是沒有太大懸念了。

在這之前，知名分析師郭明錤給出的報告就稱，今年的5G版iPhone都會搭載高通驍龍X55基帶，蘋果會根據不同國家發售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機型(軟件層面關閉Sub-6G iPhone機型5G功能)，這樣是為了降低采購高通驍龍X55成本。

據悉，iPhone 12系列會包含4款機型，其中5.4英寸和6.1英寸版本提供后置雙攝，而另外一個6.1英寸和6.7英寸版本，則是后置三攝，并且還有ToF鏡頭(其實就是后置四攝鏡頭，蘋果引入ToF的最大目的是增強產品的AR性能)。

上周有外媒給出的報道稱，雖然蘋果采購高通的基帶，但是對后者的天線設計非常不滿意。蘋果對是否將高通提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊應用到自家5G版iPhone“iPhone 12”上感到“猶豫”，因為它“不適合蘋果新iPhone的工業設計。”換句話說高通公司仍將為新iPhone提供5G調制解調器芯片，但天線模塊可能由蘋果公司開發。

對于蘋果的做法，產業鏈也表示擔憂，因為針對mmWave網絡打造5G天線要比打造其他類型的天線更困難，前者要能夠發送和接收更高頻率的信號，5G的性能也取決于天線的設計。

蘋果的5G iPhone若使用由不同公司制造的天線和調制解調器模塊組成的5G芯片則很有可能會出現問題。只有在調制解調器芯片和天線模塊緊密配合下整塊5G芯片才能正常工作，而由不同公司制造這兩個部件則可能會帶來一些不確定性。

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