1月18日消息，據外媒報道，知名科技媒體DigiTimes日前發布最新報告，稱其預計英特爾的CPU供應短缺問題將貫穿2020年全年，為此其許多合作伙伴可能改用AMD的同類產品。

這可能并不特別令人感到驚訝。英特爾之前承認自己陷入進退兩難的境地，其首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)對他們目前的處境做出了非常坦率的解釋。然而，這確實意味著AMD將從英特爾手中蠶食更多的市場份額，因為原始設備制造商(OEM)和顯卡廠商(AIB)不得不改用AMD部件來維持銷量，因為英特爾的代工工廠正以最高產能運轉，但依然無法滿足需求。英特爾無法滿足的每一份芯片訂單，都意味著AMD獲得了新的市場份額。

即使英特爾的芯片溢價出貨也于事無補。在供不應求的情況下，現在采取措施遏制溢價沒有任何意義。OEM/AIB廠商不得不將這些成本轉嫁給那些無論如何可能更喜歡選擇英特爾產品的消費者。如果有一件事我們可以肯定的話，那就是2020年將是攸關英特爾成敗的關鍵一年，該公司的情況要到2021年末才可能開始好轉。

英特爾目前正在努力的一件事是，從理論上講，7 nm工藝的進展應該不會受到10 nm延遲的影響，因為這是個基于EUV光刻的獨立工藝，雖然它可能不會幫助英特爾重新保持領先地位，但應該會在工藝技術方面創造公平的競爭環境。市場研究機構Gartner的報告顯示，英特爾最近重新奪回了“世界第一代工企業”的桂冠。這是一個令人印象深刻的成就，顯示出他們的代工廠現在是多么龐大。

到目前為止我們所知道的是：第一款7 nm工藝產品將于2021年第四季度發布，英特爾首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)解釋了10 nm工藝出了什么問題。 此外，斯旺也坦率地回答了一個最尖銳的問題，即英特爾是如何陷入CPU市場份額被AMD搶走、無法滿足需求的境地的，這與其一貫信奉的哲學理念形成了鮮明對比，即優先處理錯誤，謹慎行事，始終擁有閑置的制造能力。

斯旺解釋稱：“我們之所以會陷入如今的困境中，實際上源于三方面的原因：第一，我們陷入困境的速度比我們預期的要快得多，2018年對CPU和服務器的需求增長也比我們預期的要快得多。請記住，我們進入2018年時預計增長幅度為10%，但實際上增長了21%，所以好消息是，在我們轉型為以數據為中心的公司的過程中，對我們產品的需求遠遠高于我們的預期。”

他繼續稱：“第二，我們占據了智能手機調制解調器100%的市場份額，我們決定在我們的晶圓廠建造它，因此我們承擔了更多的需求壓力。第三，雪上加霜的是，我們推出了10 nm工藝，當這種情況發生時，我們需要在上一代產品中增加越來越多的性能，這意味著有更多的內核數量和更大的芯片尺寸。鑒于這三個因素——增長速度比我們想象的要快得多，內部生產調制解調器以及延遲10 nm工藝，都導致我們沒有靈活的產能。”

雖然大部分都是舊消息，但這是英特爾首次就無法滿足需求的原因給出確鑿的理由，即它決定在內部生產智能手機調制解調器，這反過來意味著他們無法專注于CPU方面的事情。這也是個相當合理的解釋，即為何英特爾甚至不能再滿足14納米的需求，而不得不求助于擴展22nm的產品。

當被特別要求解釋哪里出了問題時，斯旺坦率地回答說，他承認英特爾對自己擊敗行業標準的能力過于自信，并為此承擔了后果。以下是鮑勃給出的解釋，他稱之為“疤痕組織”。

斯旺說：“疤痕組織實際上從摩爾定律誕生之初就出現了。而摩爾定律已經奏效了很長時間，從40nm過渡到22nm，然后從14nm過渡到10nm，我們發現，盡管物理方面變得越來越有挑戰性，但我們還是決定在性能方面為自己設定更高的標準。因此，22nm到14nm的過渡不是2倍的晶體管密度，而是2.4倍，這導致我們一路走來遭遇了許多坎坷，但它是有效的，這種工作給了我們信心。那么，在從14nm過渡到10nm時，我們為何不將密度提高到2.7倍?在嘗試獲得越來越高的密度性能時，問題也就隨之出現。”

斯旺接著稱：“其次，我們不會像考慮7nm那樣嘗試進行2.4倍或2.7倍的密度增加，如你們所知，當我們考慮到5nm時，我們會將密度降至2倍，這與歷史趨勢一致。我還認為，關于10nm的挑戰中的另一個積極方面是，在此過程中，學會了如何讓14nm變得更好，我們有14+、14++，盡管已經在同一個節點上工作了四年，現在芯片的性能隨著我們達到10nm工藝而不斷提高。”

隨著英特爾追逐7 nm工藝的2倍晶體管密度，并轉向EUV技術，該公司似乎已經準備好在2021年第四季度推出首批7 nm產品(相當于臺積電的5 nm)。斯旺還進一步表示，他預計到2024年將實現5 nm工藝(相當于臺積電3 nm)。 (騰訊科技審校/金鹿)

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