臺(tái)積電將增設(shè)8000個(gè)研發(fā)崗位，這些崗位專門負(fù)責(zé)制造3nm工藝節(jié)點(diǎn)及更先進(jìn)的技術(shù)。

據(jù)《臺(tái)灣新聞》報(bào)道，臺(tái)積電執(zhí)行主席劉德音(Mark Liu)在周四(10月31日)舉行的一次技術(shù)網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)上宣布了此舉。他表示，該公司將在臺(tái)灣北部的新研發(fā)中心另外雇用8000名工程師，預(yù)計(jì)建造新研發(fā)中心的工程將于2020年底完工。

臺(tái)積電的一名員工表示，新園區(qū)將致力于開發(fā)3nm半導(dǎo)體芯片。

這家全球最大的芯片制造商計(jì)劃斥資數(shù)十億美元開發(fā)進(jìn)一步制造更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)所需的新技術(shù)和新材料。

該報(bào)道聲稱，這家總部位于臺(tái)灣的公司在7nm工藝方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，并且繼續(xù)在加大研發(fā)預(yù)算，研發(fā)預(yù)算占其2018年收入的8%，據(jù)稱這個(gè)比例在2019年會(huì)增至8.6%。

臺(tái)積電最近開始建造這座造價(jià)195美元的芯片制造廠，該工廠將在2023年開始生產(chǎn)，到時(shí)將制造3nm芯片。

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