臺積電兩年前宣布在臺灣省的南部科技園建造全球首個3nm晶圓廠?，F在，該制造商已經開始在其最近在當地購置的30公頃土地上建設下一代工廠，準備進行3nm晶圓大規模生產，所需的建筑項目和設備的成本估計為195億美元。

預計該晶圓廠將啟動并運行，到2022年末或2023年初將批量生產3nm零件。

雖然目前許多PC和智能設備的處理器芯片正在臺積電(TSMC)的工廠中以7nm工藝制造，但該公司已經迅速準備2020年上半年將其5nm節點投入批量生產。生產一代，研發一代，按照這個計劃周期，5nm制程芯片推出大約兩年后，3nm工藝進入批量生產，很符合規律。

臺積電副董事長兼首席執行官CC Wei于今年早些時候在2019年第二季度業績發布會后與投資者舉行的電話會議中表示，3nm節點開發進展順利。

這對于蘋果A系列處理器的未來研發線路圖無疑也將有重大影響。蘋果的芯片設計已經引領了該行業多年。自2007年以來，它一直在開發基于ARM的處理器，并在A4和A6芯片上再次加大力度，在2016年通過A10芯片將其推向一個高峰。

眾所周知，A10之后的每次迭代，均實現了顯著的性能和電源效率改進，成為移動芯片的領軍產品：

·2016年iPhone 7內的A10 Fusion處理器是蘋果設計的第一款SoC。與被取代的64位A9芯片(用于iPhone 6S)相比，它提升了40%的處理器性能和50%的圖形效果。

·當蘋果從14nm A10轉向7nm A11時，性能提高了25%。

·蘋果A12處理器在A11系列芯片基礎上繼續擁有出色的性能提升，而現有的7nm A13系列處理器保持了這一趨勢，與2018年的A12相比，它們獲得20%的性能提升和40%的電源效率提升。

毫無疑問，蘋果將在2020年轉向5nm工藝，明年的A14處理器很有可能將使用5nm制程，以保證不斷往前的性能和功率效率提升。

同時，這也是蘋果嘗試在2020年開始應用5G解決方案需要。

路線圖還沒有結束。臺積電3nm圓晶制造工廠開工，這是一筆巨大的投資——金額接近200億美元，預計將在2022年末或2023年初開始批量生產。

作為臺積電的最大客戶之一，蘋果不可避免地考慮3nm制程未來的應用。

我們只需要回顧蘋果的芯片發展歷史，就可以知道它100%致力于開發和分發世界上最先進的處理器，并致力于這些架構的持續改進。不僅如此，蘋果在長期在外觀設計方面與模仿者進行斗爭并未取得太好的效果，在這個過程中，它以艱難的方式學會了用內部硬件來實現對手們無法合法復制的專利技術。

未來蘋果仍沿清晰的路線圖保持前行，可以預見，A系列處理器在性能上將超越部分臺式機處理器，對于這家公司一直未放棄的平臺統一計劃，未來處理器的進化是否能有助于讓iOS和macOS兩端更好地融合，這還需要時間來證明。

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