10月24日，三星電子宣布，在業內率先開始量產12GB容量、基于UFS的LPDDR4X多芯片內存。

該內存是由24Gb LPDDR4X小芯片組成，1Ynm制程，總共4顆封裝在一起，突破了當前8GB總容量的封裝限制。

在空間寸土寸金的智能手機尤其是高端手機內部，12GB RAM僅需要一顆整合芯片就能做到后，將為其它元件如電池、CMOS等釋放更多空間。另外，這也為手機RAM容量進一步提高買下伏筆。

三星稱，其會進一步擴大10GB+ LPDDR內存芯片的出貨，以滿足市場需求。

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